Samsung Electronics baru-baru ini mengumumkan kemitraan dengan Broadcom, perusahaan yang bergerak di bidang chip di Amerika Serikat, untuk meningkatkan kolaborasi dalam sektor semikonduktor. Kesepakatan ini mencakup pengembangan berbagai jenis chip memori, layanan pembuatan chip, serta teknologi pengemasan chip yang lebih canggih. Nilai dari kerja sama ini diperkirakan akan melebihi 200 miliar dollar AS (sekitar Rp 3.599 triliun) hingga tahun 2030, yang memungkinkan Samsung untuk memperkuat posisinya di pasar chip kecerdasan buatan (AI). Broadcom dikenal sebagai salah satu perancang chip AI khusus terkemuka di dunia.
Rincian Kerja Sama dan Proyek Utama
Dalam nota kesepahaman (MoU) yang telah ditandatangani, kedua perusahaan sepakat untuk bekerja sama selama lima tahun ke depan. Broadcom akan memberikan keahliannya dalam merancang application-specific integrated circuits (ASIC), yang merupakan chip yang dirancang untuk menjalankan tugas-tugas tertentu. Di sisi lain, Samsung akan menyediakan kemampuan manufaktur dan teknologi produksinya. Salah satu proyek utama dalam kerja sama ini adalah produksi chip komunikasi generasi terbaru dari Broadcom yang akan menggunakan proses fabrikasi Samsung dengan teknologi di bawah 2 nanometer.
Kedua perusahaan juga akan berkolaborasi dalam mengembangkan produk High Bandwidth Memory (HBM), yang merupakan jenis memori yang sering digunakan untuk keperluan AI dan pusat data generasi berikutnya. Menurut laporan dari Reuters, kemitraan ini diharapkan dapat memperkuat bisnis foundry Samsung yang selama ini masih berada di bawah TSMC, yang merupakan pemimpin industri semikonduktor global asal Taiwan.
Strategi dan Harapan Masa Depan
Samsung terus berupaya menarik perhatian pelanggan besar di sektor AI, seiring dengan meningkatnya permintaan akan chip khusus untuk komputasi AI. Sebelumnya, Jun Young-hyun, Co-CEO sekaligus Kepala Divisi Chip Samsung, menyatakan bahwa mereka telah melakukan diskusi dengan CEO Nvidia, Jensen Huang, mengenai kerja sama foundry untuk generasi mendatang, termasuk pengembangan memori HBM4E dan HBM5.
Perusahaan ini juga optimis dapat menarik lebih banyak pesanan untuk chip berbasis proses 2 nanometer dalam waktu dekat, setelah melakukan pembicaraan dengan beberapa perusahaan teknologi besar. Tahun lalu, Samsung berhasil mengamankan kontrak senilai 16,5 miliar dollar AS (sekitar Rp 296 triliun) untuk memproduksi logic chip bagi produsen mobil listrik, Tesla.
